Фото: Qualcomm

У Qualcomm представили новый сканер отпечатков пальцев для смартфонов на базе ультразвуковой технологии 3D Sonic Max. Он должен повысить безопасность телефонов, так как позволяет одновременно сканировать два пальца, пишет Engadget.

Площадь нового сенсора в 17 раз больше предыдущего первого поколения технологии 3D Sonic. Размер новинки составляет 20x30 мм (площадь 600 кв. мм). У предыдущего поколения габариты были 4x9 мм.

Большой размер сканера позволяет захватывать больше информации о сканируемом пальце. Небольшая площадь предыдущего поколения ультразвукового сканера давала возможность считывать небольшую часть пальца. 3D Sonic Max также позволит определять форму пальца и дополнительные биометрические признаки, например, расстояние от кончика пальца до его середины.

Первое поколение ультразвукового сканера обеспечивало ложное срабатывание 1 случай на 50 000 проверок. С новым 3D Sonic Max разработчики хотят повысить безопасность до 1 случая на миллион. Схожий уровень защиты заявляет Apple в своей технологии Face ID.

Одновременное прикладывание двух пальцев к сканеру, говорят в Qualcomm, позволит системе стать еще более безопасной. Такой режим можно использовать, например, для банковских аккаунтов или корпоративных данных.

Сенсор 3D Sonic Max также позволит зарегистрировать отпечаток пальца через однократное прикладывание. Сегодня для этого требуется более десяти прикладываний, чтобы сканер мог считать всю поверхность пальца.

Qualcomm ожидает появление первых смартфонов с 3D Sonic Max в следующем году. Это могут быть гаджеты Samsung, так как компания стала первой, кто реализовал предыдущее поколение этой технологии в своих Galaxy S10 и Note 10+.