У китайських ШІ-чипах Huawei знайшли компоненти TSMC і Samsung

У флагманських ШІ-процесорах Huawei Ascend 910C виявили компоненти від Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), Samsung Electronics і SK Hynix. Про це повідомляє Bloomberg.

За даними аналітичної компанії TechInsights, мікросхеми для прискорювачів виготовила TSMC, а пам’ять HBM2E поставили Samsung і SK Hynix. Компоненти обох виробників виявили у кількох зразках чипа Ascend 910C.

Як зазначає Bloomberg, TSMC наголосила, що з вересня 2020 року не співпрацює з Huawei та дотримується експортних обмежень. SK Hynix і Samsung повідомили, що також припинили постачання після введення санкцій. Huawei не прокоментувала ситуацію через святковий тиждень у Китаї.

Нещодавно Huawei представила альтернативу Nvidia для ШІ-серверів у Китаї. Також Huawei подвоїть виробництво ШІ-чипів у Китаї до 2026 року.